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各項服務SERVICE

WALTS將依據客戶各種技術開發的需求,有效率的提供鍍膜、晶圓研磨、晶圓切割及柱型金凸塊加工等服務,致力於協助封裝技術的研究開發。

服務項目 内容 
客製化服務
  1. 客製化TEG矽晶圓・玻璃晶圓試作
  2. 客製化基板設計・試作
加工服務
  1. 柱型金凸塊(Au Stud Bump)加工
  2. 柱型銅凸塊(Cu Stud Bump)加工
  3. 晶圓研磨(Back Gringding)
  4. 晶圓切割・封帶(裝進Carrier或Tray盤)
晶圓鍍膜・試作服務
  1. 矽晶圓
  2. 玻璃晶圓
  3. 金數鍍膜矽晶圓
  4. 其他鍍膜矽晶圓


客製化服務


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客製化TEG矽晶圓・玻璃晶圓試作

加工規格 Φ6~Φ12inch
矽晶圓・玻璃晶圓
製  程 氧化、濺鍍(sputter)、Photolitho、蝕刻、CVD、PVD、
電鍍、凸塊加工、印刷
數  量 可少量加工
備  註 可在玻璃晶圓上進行Patter、電鍍、凸塊加工

○○○○○○○○イメージ

客製化基板設計・試作

加工規格 TEG用硬板(Rigid Board)
、MAP基板、軟板(Flexible Board)及其他
製  程 多層基板、Buid-Up基板等各式設計及開発
數  量 可少量加工
備  註 -

加工服務


○○○○○○○○イメージ

柱型金凸塊(Au Stud Bump)加工

加工規格 客戶產品、本公司TEG晶片、AL鍍膜晶片
加工實例 擁有Pitch(50μm) 、Pad Opening(40μm)等加工經驗
數  量 可少量加工
備  註 -

○○○○○○○○イメージ

晶圓研磨(Back Gringding)

加工規格 本公司TEG產品、Φ6~Φ12 inch 矽晶圓
BG加工 最少加工數量為1wafer。
提供晶背應力消除(stress relief)加工服務
加工實例
(薄化厚度)
Φ8inch 矽晶圓 t=25μm
Φ8inch 錫凸塊TEG(75umt) t=50μm
備  註 極薄加工品以裝入膠膜框架儲存盒的方式提供。

○○○○○○○○イメージ

晶圓切割・封帶(裝進Carrier或Tray盤)

晶圓規格 本公司TEG產品、Φ6~Φ12inch矽晶圓、玻璃晶圓等
DC加工 最少加工數量為1wafer。
加工實例
(切割尺寸)
Φ8inch 矽晶圓 □0.25mm
Φ8inch 錫凸塊 TEG(75umt) t=50μm,□10mm
備  註 -

晶圓鍍膜・試作服務


矽晶圓

尺  寸 Φ4~Φ12
種  類 提供生產晶圓(Prime Wafer)及測機晶圓(Monitor Wafer)
數  量 以數Wafer為單位提供
備  註 可提供As sliced wafer

玻璃晶圓

尺  寸 Φ6、Φ8 (其他尺寸請另洽)
種  類 提供耐熱玻璃晶圓(TEMPAX float glass)等
數  量 以數Wafer為單位提供
備  註 提供SiO2等多層膜結構晶圓 (例:Si/SiO2(3000)/ Ta(3000Å))

金屬鍍膜矽晶圓膜

尺  寸 Φ8 (其他尺寸請另洽)
種  類 Al、AlCu、Ta、Ti、Au、Pt、Au、Cu…等
數  量 依鍍膜種類不同,以數Wafer為單位製作
備  註 提供SiO2等多層膜結構晶圓 (例:Si/SiO2(3000)/ Ta(3000Å))

其他鍍膜矽晶圓

尺  寸 Φ8 (其他尺寸請另洽)
種  類  Polyimide、Low-K膜、PBO膜、BCB膜resist、ITO膜…等
數  量  依鍍膜種類不同,以數Wafer為單位製作
備  註 提供TEOS等多層膜結構晶圓 (例:Si/TEOS(3000Å)PI(4μm))

バナースペース

WALTS CO., LTD

Fukuoka System LSI Center #608
3-8-33 Momochihama,
Sawara-ku, Fukuoka-shi,
Fukuoka, 814-0001 JAPAN

TEL +81-92-405-8711
FAX +81-92-405-8731