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株式会社ウォルツ
TEL.
092-405-8711
SIPOS-TEG
PRODUCTS
SIPOS-TEG 製品詳細
SIPOS-TEG SI06
Specification
SI0631
Wafer Size
8 inch
Wafer Thickness
725µm±25µm
Chip Size
20.0mm■
Number of Pad
36 pads
Pad Size
160µm■
Number of Chip
57chip
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